Fertigung in Mikrometer
Verfahren
Beim Siebdruck verwenden wir ein Sieb mit einem Edelstahlgewebe. Dieses wird beschichtet und mit maskiert, wobei die Maske dem einzubringenden Layout entspricht. Nach einer Belichtung können die Bereiche unter der Maske ausgewaschen werden, sodass diese für Dickschichtpasten durchlässig sind.
In der Produktion wird die Isolations- oder Leitbahnpaste auf das Sieb gegeben und mithilfe einer Flutrakel gleichmäßig auf dem Sieb verteilt. Anschließend zieht eine Gummirakel die Paste wieder ab. Im Runddruckverfahren befindet sich das zu bedruckende Substrat vertikal unter der Gummirakel. Somit drückt die Rakel die Paste durch die unbelichteten Bereiche und überträgt die Struktur des Siebs auf das sich abrollende runde Substrat.
Vorteile
Das Ergebnis ist eine ca. 20 µm dünne Schicht. Dadurch benötigen die Dickschicht-Heizelemente deutlich weniger Platz als herkömmliche Heizelemente. Ein weiterer großer Vorteil des Siebdruckverfahrens ist die Flexibilität bei der Layouterstellung. Je nach Bedarf können die Leiterbahnen schmaler oder breiter ausgelegt werden, um so gezielt die Wärmeeinbringung zu beeinflussen. Somit können die hergestellten Bauteile individuell auf jede Anwendung angepasst werden.
